今年7月，在韩国首尔举行了新一轮SAFE 2025活动，确认1.4nm工艺将延后至2029年量产，比原定时间晚了近两年。同时三星将重点放在2nm制程节点，希望通过优化2nm工艺的性能和能耗表现，提高良品率，使其更适合业界使用。
据Wccftech报道，三星首次公布了2nm工艺的性能和效率数据，并确认已进入量产阶段。与3nm工艺相比，2nm工艺的性能提升了5%，能效提升8%，面积缩小了5%，有小幅度的提升。与3nm相同，2nm也采用了GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。三星提供的数据相较于外界之前估算的数字要低，原本猜测性能和能效提升幅度分别在12%和25%。
如无意外，三星自家的Exynos 2600将是2nm工艺的首个SoC，传闻良品率在50%至60%。对于三星来说，Exynos 2600的量产意义重大，性能验证结果很大程度上决定自家代工业务未来的竞争。其中的关键仍然是良品率，这也是三星进入10nm以下区间后的老大难问题。
根据TrendForce公布的2025年第二季度统计数据，目前全球晶圆代工市场由台积电（TSMC），以70.2%的市场份额稳居第一。虽然三星排在第二，但是市场占有率仅为7.3%，相差了接近十倍。三星已经为晶圆代工业务设定新目标，希望通过提高2nm工艺的良品率以及与利润丰厚的客户建立长期业务关系，在两年内实现盈利，并占据20%的市场份额。
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